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封装智能制造

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  国内首条 封装示范线建设意义重大

  封装示范线的建设具备三大功效:一是验证设备、验证工艺,将减薄、划切、装片、引线键合等设备在验证线上进行稳定性、可靠性、工艺适应性的考核验证。通过考核使设备在研发过程中存在的问题得以不断改进、完善,从而提高设备的稳定性、可靠性、适应性。二是验证设备批量化生产,提升设备批量交付的能力,增强客户的购买信心,扩大市场份额与占有率。三是培养局部成线的能力,为提供整体解决方案积累经验。

  此外,示范线的运行还可推动12寸设备的研发与产业化,在封装示范线上开展12寸先进工艺的研发与试生产,引入合作伙伴,结合12寸设备研发与产业化进程,将封装示范线向高端化推进。封装示范线运营过程中所积累的设备、工艺、生产经验,将推动电科装备向先进封装工艺研发与整体解决方案提供商发展。而封装示范线向平台化发展,也能提供多元化高附加值服务,带来可观的经济效益。

  技术储备丰厚 为示范线建设打下坚实基础

  为了打造这条完整的示范线,45所及北京中电科公司经历了近8年的技术攻关和积累。在国家02重大科技专项和集团公司的支持下,按照“重点突破、局部成套、平台支撑、系统集成”的集成电路装备发展思路,北京中电科公司利用自有的集成电路关键装备建成了国内首条以完全自主研发装备为主的集成电路后封装示范线。

  特别是在国家大力发展集成电路产业的战略机遇期,北京中电科公司凭借在电子封装设备领域的核心技术优势和高水平研发人才优势,以集成电路封装关键装备研发及产业化为核心,以需求为牵引,以市场为导向,进行集成电路封装关键设备的技术攻关和产业化研究并形成系列化产品。减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等集成电路后封装关键设备相继实现尺寸从6英寸、8英寸到12英寸,机型从半自动到全自动,封装工艺从传统封装、晶圆级封装到三维封装的市场覆盖。

  倒装机:

  作为世界首台12英寸芯片到晶圆量产型倒装机,目前已成功用于国内封装龙头企业进行先进封装批量生产。该设备实现全球领先的设备引领工艺进展局面,有望出口创汇,成为公司标志性拳头产品。该产品还斩获了“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”奖。目前,公司顺应市场趋势,按照工艺需求开发出了多种型号的倒装设备,并正在积极研发倒装键合一体机。

  减薄机:

  在“十一五”国家02专项的支持下,公司研发的具有自主知识产权的晶圆减薄设备已成功进入产业化阶段,顺利销往国内行业龙头企业。该设备的市场化销售,打破了美、日、德等发达国家在后封装减薄领域的垄断格局。公司现承担的“十二五”国家重大科技专项“300mm 超薄晶圆减薄抛光一体机”项目已完成α样机的装配、验证,工程技术人员正在瞄准世界先进封装超薄晶圆减薄工艺技术需求展开研究。

  划片机:

  坚定不移走大客户战略,通过多年的研发已形成6、 8到12英寸系列划片机产品,其中6到 8英寸划片机已实现大规模量产。12英寸划片机已进入国内封装龙头企业试产,得到用户一致好评。公司坚定不移地实施重点产品大客户战略,研发制造的系列划片机已成功进入上市公司大生产线批量应用,为公司创造了可观的效益。

  目前,封装示范线现有的减薄机、划片机、分选机等设备,产能累计可达到日产200K;而从下个月开始,示范线还将接到深圳某客户的切割、分选等代工业务,进一步提高业务量。下一步,公司一方面将与继续进行客户和行业专家的走访工作,挖掘更多的业务增长点和潜在合作客户,扩大市场知名度。

  另一方面在生产上继续流片,进一步提高运行质量和产能;在工艺上则针对市场上现有的wafer、LED、PCB、QFN等封装形式,继续进行工艺试验,明确主流工艺研发的工作路径,主动研发,工艺与设备齐飞,持续提升国产集成电路装备的稳定性和可靠性。

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