地址:北京市经济技术开发区泰河三街1号楼

电话:010-57989288

李长城:18514236776

邮箱:lichangcheng@mfpcgavm.com

陶勇:13722617061

邮箱:taoyong@mfpcgavm.com

新闻资讯

人力资源

京ICP备

版权所有:北京中电科电子装备有限公司

 

产品展示

封装技术

服务热线:010-5798-9288

服务支持

公司概况

>
公司介绍

公司介绍

浏览量:

  北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)成立于2003年12月,时为中国电子科技集团和中国电子科技集团第四十五研究所共同控股的三级公司。2013年中国电子科技集团公司内部优势资源整合,在2所、45所、48所基础上,整合为中电科电子装备集团有限公司(以下简称“装备子集团”),2015年装备子集团对北京中电科增资至15000万元后,北京中电科成为装备子集团的全资控股公司。2018年注册资本增加至16000万元。

  北京中电科是以集成电路封装装备为主的科研生产骨干单位,具备集成电路封装设备局部成套和系统集成的能力。公司多年来致力于集成电路封装设备、自动化设备、智能制造技术的研发、制造与市场服务以及晶圆封装代工服务。主要产品有减薄、划切、倒装键合、分选等封装关键设备,依托45所在集成电路封装领域六十多年的技术积累,设备各项技术达到国际先进、国内领先水平。自主研发的集成电路封装装备已广泛应用于集成电路(IC)、半导体照明(LED)、微机电系统(MEMS)、分立器件等国内龙头封装企业。

  北京中电科是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长单位,国家火炬计划重点高新技术企业、国家高新技术企业、北京市研发机构、北京市工业企业专利运用示范企业。公司地处北京亦庄经济技术开发区,现有员工133人,其中专业研发人员(含技术专家)84人,占总人数的63%。研究员级高工4人,高级工程师12人;全国优秀首席信息官1人,入选北京市科技新星计划1人,北京市优秀青年工程师5人,开发区科技创新领军人才2人。公司目前拥有发明专利128项,其中核心发明专利50项,获得省部级科技进步一等奖3项,二等奖3项,三等奖3项,协会、区级相关奖励10余项。取得科技成果9项,其中国际领先水平1项,国际先进水平8项。

  公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及划切工艺实验室、主轴实验室等为后封装设备的研发提供强大的技术支持。另外设备验证示范线平台为后封装设备提供有力的工艺验证。公司通过了GB/T 19001-2008质量管理体系认证,拥有严格的研发、生产和服务流程管理机制。

  十余年来,公司累计为长电科技、通富微电、晶方科技等国内集成电路封装企业提供减薄机、划片机、倒装键合机、分选机等设备1000多台(套),为我国集成电路产业的发展做出了重大贡献。

公司介绍

COMPANY INTRODUCTION

广东11选5 广东快乐十分人工计划 极速3d 广东快乐十分人工计划 广东11选5 广东11选5 极速3d 广东11选5 极速3d 极速3d